テレダイン、AxCISコンタクトイメージセンサーファミリーを拡張、1,800 dpiおよび1,500 mmの新モデルを発表

カナダ・ウォータールー、2026年5月26日 — テレダインDALSAは、高速・高解像度・完全統合型ラインスキャンイメージングモジュールである AxCIS™ファミリーの拡張を発表しました。これにより、最大1,800 dpiの解像度および最大1,500 mmの長さに対応するモデルが新たに追加されました。これらの使いやすいコンタクトイメージセンサー（CIS）は、センサー、レンズ、および照明を1つのコンパクトなユニットに統合しており、半導体ウェハ、バッテリー、印刷検査などの高度なマシンビジョン用途において、コスト効率に優れた検査ソリューションを提供します。

テレダインのマルチラインCMOSイメージセンサーを基盤とするAxCISは、優れた画質を実現します。モノクロでは、14 µmピクセルサイズで最大80 kHzのラインレート、または最大1,800 dpiの解像度に対応します。カラー検査では、ネイティブRGB 3ライン出力により最大60 kHz（28 µmピクセルまたは900 dpi）を実現し、これまでにない高精度で欠陥の検出を可能にします。さらに、AxCISは独自のハイダイナミックレンジ（HDR）機能を備え、欠陥検出性能を一層向上させます。また、独自のセンサー設計により視野全体をカバーし、画素欠損のない完全な画像を取得可能で、補間なしの100%シームレスな画像を提供します。加えて、テレセントリックレンズにより高精度な計測用途にも対応します。

AxCISは、単一の24V電源でさまざまな視野サイズに対応できる拡張性を備えて設計されています。コンパクトなフォームファクターとIP60準拠の防塵光学パスにより、スペースに制約のあるシステムへの組み込みにも柔軟に対応します。また、SFP+光ファイバーインターフェースにより、標準的で低コストな長距離ケーブルを使用した高スループットデータ伝送を実現し、過酷な産業環境においても電磁干渉（EMI）に強い耐性を発揮します。

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