Teledyne推出Linea HS2 8K相机，在低光照条件下实现超高速成像

加拿大滑铁卢，2026年6月16日——Teledyne Technologies[纽约证券交易所代码：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 今日宣布推出新一代 Linea™ HS2 8k背照式 (BSI) 1 MHz 时间延迟积分 (TDI) 相机。

面向低光照条件下的超高速成像应用，Linea HS2 8k 相机作为现有 16k 型号系列的补充，提供 5 µm 分辨率、支持最高 1 MHz 行频以及卓越的图像质量。

Linea HS2 系列采用高灵敏度多阵列电荷域 Teledyne DALSA CMOS BSI TDI 传感器，提供 8k 和 16k 两种分辨率，并具备优化的量子效率，可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。其多阵列 TDI 传感器架构可根据具体应用需求进行配置，在图像质量、行频、动态范围或满阱容量之间实现优化平衡，从而为高要求检测任务带来出色的信噪比性能和动态范围。

凭借这一灵活性，Linea HS2 8k 特别适用于半导体晶圆、高密度互连（HDI）、基因组测序流动池及其他高速检测应用。片上像素合并功能可进一步提高产线速度，从而提升系统吞吐量。该相机配备适用于有源光缆的 Camera Link HS CX4 连接器，具备全面的电磁干扰（EMI）抗扰能力。

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Teledyne Vision Solutions 提供覆盖全面并实现垂直整合的工业与科学成像技术产品组合。Teledyne DALSA、e2v CMOS 图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics 和 Adimec 在统一体系下协同发展，汇聚跨领域深厚专长、数十年经验以及一流解决方案。通过整合并发挥彼此优势，Teledyne 能够提供兼具深度与广度的传感及相关技术产品组合。凭借全球客户支持网络和深厚技术专长，Teledyne 致力于帮助客户应对最具挑战性的任务，并为其带来独特的竞争优势。

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