Teledyne 携最新成像技术亮相日本 ITE 2025

加拿大滑铁卢 – 2025 年 11 月 19 日 – Teledyne 将在2025国际画像机器展览会（ITE）上展示其最新的成像和视觉技术。该展会将于 12 月 3 日至 5 日在日本横滨举行。Teledyne 旗下DALSA、FLIR IIS 和 e2v 将在 D-04 展位呈现多样化的成像解决方案，并带来先进技术的现场演示。

现场演示亮点：
FLIR IIS：
• Bumblebee® X: 高精度立体相机，展示由深度学习驱动的深度图输出
• Forge® 1GigE SWIR: 远心镜头晶圆检测演示
• Forge® 5GigE和 Xtium™2-XGV: 5GigE 多相机系统搭配 10GigE 采集卡
• Ladybug®6: 360 度全景相机的实时演示

DALSA：
• Linea™ HS2: 具备 1MHz 线速的 TDI 相机，实现高速成像
AxCIS™: 400 毫米高性能接触式图像传感器
• Z-Trak™ Express 1K5: 高性能 3D 激光轮廓仪，专为经济高效的在线检测而设计

e2v：

• OnyxMax™+ MicroCalibir™: 融合近红外高灵敏度传感器与热成像的解决方案
• Topaz5D™: 单目、经济高效模块，可捕获 2D 彩色图像并执行 3D 测距
• Hydra3D+: 提供高精度测距（最长 10 米）的飞行时间（TOF）相机。

Teledyne 成像专家将在展会期间现场，随时与您探讨这些技术如何支持您的成像需求和应用目标。我们期待在 ITE 2025 与您交流！

Teledyne Vision Solutions 提供垂直整合的工业和科学成像技术产品组合。Teledyne DALSA、e2v CMOS图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相协作，形成各领域的专长集合，拥有丰富的经验和解决方案。它们组合并利用彼此的优势，提供深厚而广泛的传感和相关技术组合。Teledyne提供全球客户支持和技术专长以处理艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供竞争优势。

媒体联系：
Yumiko Saito
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