Teledyne Adimec’s DIAMOND UV camera series offer an off-the-shelf solution solution for the most demanding in-line inspection applications that require high sensitivity below 400 nm wavelengths. The combination of advanced image sensors and the CoaXPress interface improves accuracy and throughput of semiconductor inspection systems. Superior image performance is ensured through efficient heat dissipation in the camera design and a precisely calibrated non-uniformity correction.
Specifications
Highlighted
- Megapíxeles
- 8
- Velocidad de fotogramas máxima estándar
- 190
- Tipo de sensor
- CMOS
- Interfaz de datos
- CoaXPress – CXP 3/6/12 (1 or 2 lanes configurable)
Características
- Mayor rango dinámico
- No
- Modos de adquisición
- Continuous or controlled
Rendimiento
- Capacidad total del pozo (Qsat)
- 8.5 ke-
- Profundidad de bits de digitalización
- 8-bit, 10-bit, 12-bit
- Rango dinámico
- ≥ 69.6 dB
Físicas
- Conector
- 2 x Micro-BNC
- Dimensiones (An. × Al. × L.)
- 44.5 mm x 44.5 mm x 23.3 mm
- GPIO
- Phoenix Contact 12 pin SACC-DSI-M12FS-12CON-M16
- Humedad de almacenamiento
- 5% - 95% non-condensing
- Humedad operativa
- 20% - 80% non-condensing
- Masa
- 91 g
- Temperatura de almacenamiento
- -25°C to +65°C
- Temperatura del sensor
- +5°C to +60°C
Cumplimiento y certificaciones
- Conformidad
- ROHS, ESD, Workmanship
