Teledyne Adimec’s DIAMOND UV camera series offer an off-the-shelf solution solution for the most demanding in-line inspection applications that require high sensitivity below 400 nm wavelengths. The combination of advanced image sensors and the CoaXPress interface improves accuracy and throughput of semiconductor inspection systems. Superior image performance is ensured through efficient heat dissipation in the camera design and a precisely calibrated non-uniformity correction.
Specifications
Highlighted
- Megapixel
- 8
- Max standard frequenza fotogrammi
- 190
- Tipo sensore
- CMOS
- Interfaccia dati
- CoaXPress – CXP 3/6/12 (1 or 2 lanes configurable)
Caratteristiche
- Intervallo dinamico ampio
- No
- Modalità di acquisizione
- Continuous or controlled
Prestazioni
- Capacità di saturazione (Qsat)
- 8.5 ke-
- Gamma dinamica
- ≥ 69.6 dB
- Profondità bit digitalizzazione
- 8-bit, 10-bit, 12-bit
Caratteristiche fisiche
- Connettore
- 2 x Micro-BNC
- Dimensioni [L × A × P]
- 44.5 mm x 44.5 mm x 23.3 mm
- GPIO
- Phoenix Contact 12 pin SACC-DSI-M12FS-12CON-M16
- Massa
- 91 g
- Temperatura di stoccaggio
- -25°C to +65°C
- Temperatura sensore
- +5°C to +60°C
- Umidità di esercizio
- 20% - 80% non-condensing
- Umidità di esercizio
- 5% - 95% non-condensing
Conformità e certificazioni
- Conformità
- ROHS, ESD, Workmanship
